日前，国际电气电子工程师学会（IEEE）宣布，香港科技大学（广州）系统枢纽院长、讲座教授，香港科技大学深港协同创新研究院理事长李世玮教授荣获2026年度IEEE Rao R. Tummala Electronics Packaging Award。此次授奖旨在表彰李教授于无铅焊点可靠性及推动电子封装全球化方面所做出的卓越贡献。该奖项将于2026年5月在美国加州圣地亚哥举行的IEEE电子元件与技术大会（ECTC）上颁发。在该次电子封装界的旗舰会议上，李世玮教授将会在颁奖典礼中发表主题演讲。