日前，国际电气电子工程师学会（IEEE）宣布，香港科技大学（广州）系统枢纽院长、讲座教授，香港科技大学深港协同创新研究院理事长李世玮教授荣获2026年度IEEE Rao R. Tummala Electronics Packaging Award。此次授奖旨在表彰李教授于无铅焊点可靠性及推动电子封装全球化方面所做出的卓越贡献。该奖项将于2026年5月在美国加州圣地亚哥举行的IEEE电子元件与技术大会（ECTC）上颁发。在该次电子封装界的旗舰会议上，李世玮教授将会在颁奖典礼中发表主题演讲。

以下内容来源于：香港科技大学广州、香港科技大学工学院

李世玮教授荣获2026年度IEEE Rao R. Tummala Electronics Packaging Award（图片来自香港科技大学工学院）

“Rao R. Tummala Electronics Packaging Award”奖章

（图片来自IEEE Awards官方网站）

“Rao R. Tummala Electronics Packaging Award”设立于2002年，是IEEE最高级别的技术领域奖（Technical Field Award）之一，旨在表彰在全球范围内对电子组件、电子封装或制造技术有长期杰出贡献的科研人员，该奖项每年颁发一次，授予一人或至多三人的团队，评选标准极为严格：要求获奖成果不仅显著推动技术进步，还要对行业与社会产生广泛影响。

此次获奖使李世玮教授成为全球电子封装领域新典范：他是IEEE和美国机械工程师学会（ASME）两大权威学术机构中，同时获得最高级别奖项、当选会士、并担任学会会长及期刊主编的第一人。

“这是对我多年深耕科研的认可，是一种完美的闭环。”李世玮教授欣慰地表示，“这项IEEE技术领域奖是对我数十年来致力于电子封装研究工作的最高认可，而荣誉也属于港科大及港科大（广州）全体。我要向很多人表达衷心的感谢，包括专业同行、科大的同事和过往毕业的博士生及博后，以及大学所提供的丰富资源与先进设备。没有他们多年的宝贵支持，我不可能独自取得今天的成就。”

厚积薄发

沉潜无铅焊点失效机理与可靠性评估

IEEE的赞词指出，这一大奖颁授给李世玮教授，是表彰他在无铅焊点可靠性及推动电子封装全球化方面所做出的卓越贡献（For contributions through research on lead-free soldering reliability and promoting the globalization of electronics packaging）。

李世玮教授

据李世玮教授介绍，在微电子封装领域，不同层级之间的互连需要通过焊点来实现，传统锡铅焊料虽然价格低廉、性能好，但对自然环境及人体造成危害。因此，在2006年前后，全球开始掀起无铅化浪潮。彼时，中国作为“世界工厂”，推动技术革新和产业升级迫在眉睫。然而，焊料的改变面临诸多挑战，例如焊点在动态荷载的可靠性问题：无铅焊料韧性不足，如果遭受冲击，极易损坏。针对这一行业痛点，李世玮教授历时十余年潜心研究，成功建构了完整的无铅焊点失效机理与可靠性评估方法。李世玮教授团队的研究成果迅速被业界广泛采纳，并最终上升为行业国际标准，为无铅焊料的筛选、改良提供至关重要的科学依据。

IEEE Rao R. Tummala Electronics Packaging Award在同行之间被视为“终身成就奖”。对李世玮教授而言，这个奖并非职业生涯的终点，而是激励他继续探索的动力源泉。李世玮教授谈到，他目前仍带领团队持续探索3D芯片堆叠、异构集成等前沿技术，以应对不断涌现的行业新挑战。

用生命影响生命

鼓励师生“多到国际学术界去PK”

李世玮教授认为，此次获奖的意义不仅是一项个人荣誉，他更希望藉此殊荣，为港科大及港科大（广州）学术群体带来鼓励和启发，激励学生和年轻学者拓展国际视野，锤炼在国际学术界的竞争力，争取更大影响力和话语权。

李世玮教授出身于机械工程，后从机械工程跨界到工程力学、航空航天工程领域。在港科大任教后，为适应世纪之交香港业界对微电子研发的需求，他投身微电子领域，专注于无铅焊接和可靠性分析、晶圆级封、LED封装等新领域的研究。在科研领域持续深耕的同时，他亦着眼深远，为大学在粤港澳大湾区的发展悉心筹谋，让大学的影响力在更广阔的舞台上释放独特力量。

李世玮教授（第一排左四）在港科大（广州）系统枢纽“院长面对面”活动上与学生交流（图片来自港科大（广州）系统枢纽微信公众号）

作为港科大（广州）系统枢纽院长及智能制造学域讲座教授，李世玮教授始终躬身践行“用生命影响生命”的理念。他通过“院长面对面”等交流活动，向师生传递港科大（广州）的价值观：不唯论文和“帽子”等数字指标，而是强调开展具有影响力的科研。他谆谆勉励学生和年轻教授在热爱的领域深耕不辍，为人类社会的重大挑战提供创新方案。

凭借卓越的技术贡献，李世玮教授屡获殊荣，至今已获得十项最佳、杰出论文奖以及七项专业学会的重要奖项。这些奖项不仅记录着李世玮教授勇攀科研高峰的轨迹，同时也以榜样之光，为更多后来者照亮奋进之路。

| 李世玮 教授

李世玮教授于1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位，1993年加入科大。他的研究领域聚焦于微电子／光电子封装和增材制造的技术研发，其科研项目涵盖晶圆级封装和异构集成、面向微系统封装的3D打印、面向半导体照明和超越照明的LED封装，以及无铅焊接工艺和焊点可靠性。

除了在国际学术期刊及会议论文集上发表的数百篇论文之外，李教授还与其他专家学者合作撰写了四本微电子封装方面的专书，并贡献了其他十本书中的部分章节。由于他的卓越技术贡献，李教授多年来获奖无数，包括十项最佳／杰出论文奖和七项专业学会的主要奖项。此外，他也是IEEE、美国机械工程师学会（ASME）、国际微电子组装和封装学会（IMAPS）和英国物理学会（IoP）的会士。