8月13日，香港科技大学（广州）微系统异构集成与封装中心（CHIP）启动仪式圆满举行。当日下午，由香港科技大学电子封装实验室主办、香港科技大学（广州）微系统异构集成与封装中心承办的面向系统封装的芯粒技术与异构集成论坛顺利召开。论坛云集行业精英，为现场观众带来多场具有前瞻性与启发性的知识盛宴。

以下内容转载自：香港科技大学广州 I 系统枢纽

8月13日上午，香港科技大学（广州）微系统异构集成与封装中心（Center for Heterogeneous Integration of μ-systems and Packaging，简称“CHIP”）启动仪式顺利举行。香港科技大学（广州）校长倪明选教授、副校长（教学）吴景深教授、协理副校长（研究）伍楷舜教授、协理副校长（协调及实验室安全）关继祖教授、系统枢纽院长李世玮教授、智能制造学域主任汤凯教授等超过50位嘉宾出席本次活动。

港科大（广州）校长倪明选教授首先上台致辞。倪明选校长向各位来宾介绍了港科大（广州）的创校背景及办校理念。他指出，港科大（广州）自成立起便肩负着探索前沿交叉学科建设的使命，开放型实验室的建设便是这一理念的具象表现。同时，他鼓励更多高等院校和初创企业的科研人员与CHIP实验室展开深入合作，推动微系统集成和封装技术的发展与应用。

吴景深副校长表示微系统异构集成和封装中心的落成离不开香港科技大学及业界专家的支持。面对微系统集成和封装技术在未来发展中的挑战，他寄望CHIP实验室发挥平台优势，注重学生才能的培养，为社会输送更多行业人才。

李世玮教授对所有莅临活动现场的嘉宾表达衷心感谢，随后介绍了CHIP实验室名称的由来，表示今后CHIP实验室将进一步与港科大（广州）芯片中央实验室（Novel IC Exploration Facility）等展开合作交流，实现资源互通互享。

智能制造学域副教授兼CHIP中心副主任王蕴达博士对CHIP实验室作了简要汇报。他从中心的建设历程、核心成员、实验设备、研究方向、对外协作等方面展开全面讲解。

| 微系统异构集成与封装中心（CHIP）

微系统异构集成与封装中心汇集了来自智能制造、微电子、可持续能源与环境、先进材料等学域的科研团队，围绕多个方向展开研究，包括先进微系统集成和封装材料、先进集成电路与光电器件封装工艺、微型传感器器件设计与制造、微系统可靠性与寿命评估等。CHIP实验室致力于为微系统集成与封装技术研究提供科研平台，促进芯片集成与封装领域的教育与人才培养，同时作为合作平台，推动研究成果转化与技术应用。

在众多嘉宾的见证下，倪明选教授、吴景深教授、伍楷舜教授、关继祖教授、李世玮教授、汤凯教授共同拉开实验室牌匾红布，标志着微系统异构集成与封装中心（CHIP）正式揭牌启动。

未来，CHIP将以此为起点，发展集成化、智能化系统，突破微系统异构集成的关键加工、封装及系统集成技术，促进学科交叉融合，推动跨学科合作，为微系统集成和封装领域的发展注入新活力。

仪式礼成后，众人一同前往CHIP实验室参观。实验室占地面积约400平方米，涵盖先进封装制程区、可靠性检测区、功能表征区、材料制备区四个功能区域，实验室体现了空间融合互联的设计理念，以此创造一个开放协作的环境，促进跨学科研究。

当日下午，由香港科技大学电子封装实验室主办、香港科技大学（广州）微系统异构集成与封装中心承办的面向系统封装的芯粒技术与异构集成论坛（Chiplet Technology and Heterogeneous Integration for System-in-Packaging）在演讲厅C举行。系统枢纽院长李世玮教授主持本次论坛。论坛云集行业精英，为现场观众带来多场具有前瞻性与启发性的知识盛宴。最后，李世玮教授为每一位主讲嘉宾颁发系统枢纽纪念礼盒，以此感谢他们对本次论坛的贡献。

微系统异构集成与封装中心的启动

为港科大（广州）的科研实力积极赋能

面向系统封装的芯粒技术与异构集成论坛的召开

是两校开展科研交流合作的积极实践

未来

微系统异构集成与封装中心将在

区位优势、平台优势、技术优势的加持下

在科研创新、人才培养、成果转化

等方面持续发力

为微系统异构集成与封装中心技术的发展

锻造坚实力量！

图文：运喜童创意枢纽